On Wafer无线测温晶圆 - 低温环境
On Wafer无线测温晶圆 - 低温环境
- 晶圆尺寸：200mm, 300mm
传感器数：45-81个
测温范围：-40-40℃
测温精度：0.2-0.5℃
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On Wafer无线测温晶圆 – 低温环境
产品介绍
On Wafer 低温刻蚀测量系统适用于低温干法刻蚀的晶圆温度测量，测量温度范围在-40到40℃，实现对干法刻蚀温度监测的最大精确度。
可适用于等离子体开启状态的测温，检测在等离子环境中温度对晶圆的影响，能够有效屏蔽电磁干扰，提高测温精确度。
测温传感器可以达到81个，可定制传感器数量。 晶圆尺寸8寸和12寸可选。
可离线收集数据，专业的配套软件能够快速分析温度的最大值、最小值和平均值，省去工程师大量分析时间成本。
产品特点：
适用于低温刻蚀-40-40℃环境，适用于等离子体环境。
主要应用
干法刻蚀DRY ETCH
规格参数
| 序号 | 参数 | 内容 |
| 1 | 晶圆尺寸 | 8”，12” |
| 2 | 基材 | 硅 |
| 3 | 面材 | 硅 |
| 4 | 测温点数 | 81/65 |
| 5 | 传感器类型 | IC |
| 6 | 测温极限范围 | -40-40℃ |
| 7 | 采样频率 | 1Hz |
| 2Hz / 4Hz | ||
| 8 | 精度 | 0.1℃/0.2℃ |
| 9 | 厚度 | 1.2mm/1.4mm |
| 10 | 通信方式 | RF |
| 11 | 动力方式 | 电池 |
| 12 | 充电方式 | 无线充电 |
| 13 | 交货期 | 35-45天 |
| 14 | 应用场景 | 湿法清洗、干法刻蚀 |
| 14 | 质保 | 1年 |
软件界面
如何选型
提供以下信息以供选型：
1.测温精度
2. wafer尺寸
3. 测温点数
4. 使用环境（是否有等离子体环境）
5. 测温点分布