产品目录
TC Wafer温度传感器
通过TC Wafer可获得晶圆特定位置的真实温度测量值以及整体晶圆的温度分布情况：也可用于持续监控在热处理制程中晶圆瞬态温度变化。
RTD Wafer温度传感器
RTD Wafer是使用特殊加工工艺将测温传感器（RTD）镶嵌于晶圆表面特定位置，从而可实现晶圆表面温度实时测量的温度传感器。
On Wafer无线晶圆温度测量系统
无线晶圆温度测量系统（WL-WTMS）是在晶圆中嵌入了一个完整的测量系统，可以测量并记录蚀刻工艺环境对真实工艺条件下生产晶圆的影响，无需有线连接。
ATS Wafer无线影像定位测量晶圆
ATS Wafer是使用特殊加工工艺将带有图像捕捉功能的电路板与碳纤维底盘结合固定，从而可实现通过图像捕捉物体的所在位置来进行定位。
AMS Wafer多功能无线测量晶圆
AMS Wafer是使用特殊加工工艺将多个传感器模块集成到电路板上，能够快速测量震动、加速度、水平和湿度的一体式多功能量测工具。
AVLS 无线振动/水平度测量晶圆
AVLS 系统能够实时监测设备的振动情况、检测水平状态，确保设备在加工过程中始终保持正确的定位和最佳状态，提升工艺的一致性和精度。
AVS System 无线震动测量晶圆
利用AVS三轴加速度对晶圆、晶圆传输盒、晶圆装载与检测集成装置SMIF以及晶圆盒FOUP的运动进行观察和优化.
ALS System 无线水平度测量晶圆
ALS SYSTEM 是一种专门设计用于半导体制造过程中的晶圆传输设备，以确保晶圆在传输过程中的水平稳定性和安全性，提高生产效率。
AGS System 间隙测量系统
通过测量三点间隙，实现调节设备以达到理想状态，间隙测量精度可达到±0.025mm。
On Wafer 无线测温晶圆 - 低温版
On Wafer 无线测温晶圆 可在-40-40℃环境下进行温度测量，实现对DRY ETCH和湿法清洗温度监测的最大效果。
产品优势
瑞晟微的晶圆测温产品，产品精度高，测温准确，专用软件配置强大温场系统，并能提供灵活定制服务，为半导体工艺晶圆温度监控提供完整解决方案；其功能性wafer产品，功能集成度高，测量精细，为晶圆传送系统的一致性提供解决方案。
应用领域
测温产品：
> 快速热处理工艺
> 薄膜工艺
> 冷热盘
> 干法刻蚀/湿法清洗
功能性Wafer:
> 晶圆传送系统
> PVD,CVD
软件界面展示
TC Wafer温度传感器软件界面
RTD Wafer温度传感器器软件界面
On Wafer无线晶圆温度测量系统软件界面
AMS Wafer无线校准测量晶圆软件界面
应用领域
RTD Wafer高精度测温系统
>前段刻蚀 Front Track Systems
>匀胶显影机
>静电卡盘（ESC，它是在ETCH工艺）
>加热板 Hot Plates致冷盘
>Cold Plates