瑞晟微AGS Wafer间隙测量系统，底片材质为阳极氧化铝，耐用性优良，适用于300MM晶圆机台制程，配备专用校准平台，在真空条件下为薄膜、刻蚀、溅射工艺提供快速非接触间隙测量，从而有效保证数据一致性，提高生产效率。

配备自身研发的专业AGS软件，通过测量三点间隙，实现调节设备确保基座或喷淋头的倾斜度/高度达到最优状态；间隙测量精度可达到±0.025mm。

配套专用AGS校准平台，每次测量均可得到准确的数据，使得每个工程师都可以设置相同的间隙，有效避免不同技术人员人为测量的差异性，保证间隙调节的一致性和可重复性。

工程师可以通过AGS系统软件在真空工艺腔体中实时查看现场数据和调节效果，实现现场实时反馈，降低设备校准时间。自动化操作可以加快设置、维护以及故障排除时间，节约时间和人员花费。

无线充电配置和蓝牙传输，续航时间可达2.5小时。