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ALS 无线水平校准晶圆

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ALS 无线水平校准晶圆

ALS 无线水平校准晶圆

  • 测量类型: X/Y轴水平调平角度
  • 采样率: 标准100Hz /定制200Hz
  • 尺寸:200mm, 300mm
  • 底片材质: 硅片/碳纤维
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ALS 无线水平校准晶圆

产品介绍

晶圆传输自动平衡系统(Auto Leveling System)是一种专门设计用于半导体制造过程中的晶圆传输设备,以确保晶圆在传输过程中的水平稳定性和安全性,提高生产效率。

ALS系统的核心功能是精确测量各种设备台面的X/Y方向倾斜角度,以确保晶圆在传输、装载和处理过程中始终处于最佳水平位置。

高精度角度测量:
系统专注于测量X和Y轴的水平调平角度,测量范围覆盖±90°,足以应对任何可能的倾斜情况。其核心精度达到了±0.01°。

高频动态采样:
提供100Hz的标准采样率,并可定制200Hz的高频模式。

无线连接:
采用蓝牙连接方式。

专用集成系统:
包含ALS专用软件和配套主机,形成一个完整的测量生态系统。软件负责实时显示、记录和分析X/Y倾斜角度数据。

规格参数

ALS 无线水平校准晶圆

项目参数
测量类型X/Y轴水平调平角度
底片材质硅片/碳纤维
采样率标准100Hz /定制200Hz
测量范围水平角度X,Y  ±90°(精度± 0.01° )
连接方式蓝牙连接
大小200mm、300mm (8”、12”)
重量145g(8”)、181g(12”)
厚度中心区域:6.6mm;边缘区域:0.65mm ;定制厚度3.5mm
ALS软件ALS专用软件,实时显示倾斜度水平参数
配套主机ALS系统配套主机
应用场景晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁、晶圆顶针和工艺腔底座的倾斜度测量

主要应用

  • 晶圆载盒
  • FOUP
  • 晶圆自动化搬运机械手
  • 晶圆校准设备
  • 装载锁
  • 晶圆顶针和工艺腔底座的倾斜度测量