ALS 无线水平校准晶圆

ALS 无线水平校准晶圆
- 测量类型: X/Y轴水平调平角度
- 采样率: 标准100Hz /定制200Hz
- 尺寸:200mm, 300mm
- 底片材质: 硅片/碳纤维
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ALS 无线水平校准晶圆
产品介绍
晶圆传输自动平衡系统(Auto Leveling System)是一种专门设计用于半导体制造过程中的晶圆传输设备,以确保晶圆在传输过程中的水平稳定性和安全性,提高生产效率。
ALS系统的核心功能是精确测量各种设备台面的X/Y方向倾斜角度,以确保晶圆在传输、装载和处理过程中始终处于最佳水平位置。
高精度角度测量:
系统专注于测量X和Y轴的水平调平角度,测量范围覆盖±90°,足以应对任何可能的倾斜情况。其核心精度达到了±0.01°。
高频动态采样:
提供100Hz的标准采样率,并可定制200Hz的高频模式。
无线连接:
采用蓝牙连接方式。
专用集成系统:
包含ALS专用软件和配套主机,形成一个完整的测量生态系统。软件负责实时显示、记录和分析X/Y倾斜角度数据。
规格参数
ALS 无线水平校准晶圆
| 项目 | 参数 | |
| 测量类型 | X/Y轴水平调平角度 | |
| 底片材质 | 硅片/碳纤维 | |
| 采样率 | 标准100Hz /定制200Hz | |
| 测量范围 | 水平角度 | X,Y ±90°(精度± 0.01° ) |
| 连接方式 | 蓝牙连接 | |
| 大小 | 200mm、300mm (8”、12”) | |
| 重量 | 145g(8”)、181g(12”) | |
| 厚度 | 中心区域:6.6mm;边缘区域:0.65mm ;定制厚度3.5mm | |
| ALS软件 | ALS专用软件,实时显示倾斜度水平参数 | |
| 配套主机 | ALS系统配套主机 | |
| 应用场景 | 晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁、晶圆顶针和工艺腔底座的倾斜度测量 | |
主要应用
- 晶圆载盒
- FOUP
- 晶圆自动化搬运机械手
- 晶圆校准设备
- 装载锁
- 晶圆顶针和工艺腔底座的倾斜度测量
