ATS Wafer 无线影像定位校准晶圆
ATS Wafer 无线影像定位校准晶圆
- 晶圆尺寸：8″, 12″
- 基材：碳纤维复合材料
- 测量精度：±0.1mm（X、Y）
- 工作焦距：12mm-45mm
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ATS Wafer 无线影像定位校准晶圆
产品介绍
ATS Wafer 无线影像定位校准晶圆是使用特殊加工工艺将带有图像捕捉功能的电路板与碳纤维底盘结合固定，从而可实现通过图像捕捉物体的所在位置来进行定位，用于获取偏移数据 (X、Y) 以快速校准晶圆传输位置。
代替晶圆在机械手等位置上进行传输测量，测量传输完毕后与热板等中心点的偏差，一般使用在设备安装完毕后的设备调试。
规格参数
| 序号 | 参数 | 内容 |
| 1 | 晶圆尺寸 | 8”，12” |
| 2 | 基材 | 碳纤维复合材料 |
| 3 | 测量精度 | ±0.1mm（X、Y） |
| 4 | 检测维度 | X、Y |
| 5 | 工作焦距 | 12mm-45mm |
| 6 | 外壳材料 | 碳纤维复合材料 |
| 7 | 重量 | 160g-240g |
| 8 | 厚度 | 6.75mm |
| 9 | 工作真空值 | <10-6torr到760torr |
| 10 | 工作温度 | 20至50℃ |
| 11 | 充电与使用 | 每次充电使用时间＞2h |
| 12 | 通讯方式 | 内置无线Wifi |
软件界面
主要应用
所有机械手传输相关的设备，如全自动涂胶显影、全自动刻蚀、全自动退火炉等， 当机械手在机台内传送ATS时，接收实时数 据通过云图用户界面展示X、Y偏移的数据 指标，缩短机台调试时间、快速精确校正晶 圆传输位置。