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什么是TC晶圆及其用途？
在晶圆温度测量的背景下，TC晶圆通常指“热电偶晶圆（Thermocouple Wafer）。” 这是一个配备了热电偶或其他温度传感器的特殊晶圆，用于在半导体制造过程中测量和监控晶圆的温度，如化学气相沉积（CVD）、刻蚀和退火等工艺。
无线晶圆温度测量系统 – On Wafer 介绍
无线晶圆温度测量系统是半导体制造领域的一项突破性创新，专为测量和记录干法刻蚀工艺环境对生产晶圆的影响而设计。该先进系统直接嵌入晶圆中，能够在实际工艺条件下提供无与伦比的见解，并且无需使用有线连接。
半导体制造中的AMS WAFER (Auto Multi-Sensor)介绍
在半导体制造中，晶圆转移过程中的完整性对维持集成电路（IC）的高质量至关重要。Auto Multi-Sensor (自动多传感器系统)在振动测试中的应用在确保这一完整性方面发挥着关键作用。
RTD Wafer温度传感器在热板软烘焙的应用
软烘焙是半导体制造中涂胶工艺后的一个重要步骤，旨在去除光刻胶中的溶剂，增强胶膜的附着力，并为后续的曝光和显影做准备。温度控制在这个过程中至关重要，因为温度过高或过低都可能导致胶膜的缺陷。
AVLS 系统的工业前景
随着芯片工艺进入亚纳米时代，任何微小的振动都可能导致图形畸变或对准失败。AVLS系统通过实时监测与反馈，能够将振动抑制在工艺允许的阈值之内。未来，它将与主动减振系统深度集成，形成闭环控制，实现传送路径上的“零振动污染”，为3nm、2nm及更先进节点的光刻和计量等超精密工艺提供坚实的保障。